1. Tautan pamrosésan chip SMT: aduk pasta solder→nyetak pasta solder→SPI→pemasangan→reflow soldering→AOI→pengerjaan ulang.
2. Tautan pamrosésan colokan DIP: colokan → patri gelombang → motong suku → pamrosésan pasca-las → cuci papan → pamariksaan kualitas.
3. Tés PCBA: Tés PCBA tiasa dibagi kana tés TIK, tés FCT, tés sepuh, tés geter, jsb.
4. Perakitan produk réngsé: Pasang cangkang papan PCBA anu diuji, teras uji, sareng pamustunganana tiasa dikirim.
Waktos posting: 23 Méi-2022
